HPCT RS10X62P-8GN/AP
HGX B200 SXM x8 System
2CPU 10U
Blackwell GPU Server
- 2CPU
- Intel Xeon 6 Series
- CPU up to 256 cores
- Memory up to 3TB
- 10BAY
- NVMe 2.5"
- NVMe M.2
- PCI-E 5.0
- MAX 8GPU
HPCT RS10X62P-8GN/AP は 1000W TDP Blackwell GPUを 8基（計 1440GB GPU Memory）搭載する 10U ウルトラハイエンド空冷 GPU サーバです。HPCやディープラーニングの学習と推論、大規模言語モデル（LLM）と生成AI等の研究を加速させます。高性能コンピュートファブリック全体でスケーリングするための NVIDIA BlueField-3または NVIDIA ConnectX-7をサポートする 1:1の GPU対 NIC比を備えています。
HPC テックでは付随するネットワークのご相談から設置作業まで承っております。
HPCT RS10X62P-8GN/AP 特徴
- 10U ラックマウント
- NVIDIA SXM：HGX B200 8GPU（計 1440GB Memory）
- Intel Xeon 6900 Series with P-Core（開発コード名：Granite Rapids-AP ）を2基搭載
【最大256コア】（※ Supports up to 500W TDP CPUs） - DDR5-6400 24基搭載【最大3072GB】
- DDR5-8800 MRDIMM 対応
- ホットスワップ 2.5インチ 10ベイ搭載
PCIe 5.0 x4 NVMe drive - 10 PCIe 5.0 x16 LP slots, 2 PCIe 5.0 x16 FHHL slots（Default）
- 10GbE BaseT LAN 2ポート搭載
IPMI LAN 1ポート搭載 - 6x 5250W Redundant (3 + 3) power supplies
Input 200-240Vac / 50-60Hz
Intel Xeon 6 family
- CPU当たり最大128コア（256スレッド）
- CPU当たり最大500W
- 1～2ソケット構成のサーバ
- 12チャネルのメモリ
- 最大6,400MT/sのDDR5
- 最大8,800MT/sのMRDIMM
- PCIe 5.0最大96レーン
NVIDIA GPU 搭載
NVIDIA GPUを使用することで、最も要求の厳しい HPCやハイパースケール データセンターのワークロードを高速化できます。幅広い用途において、従来の CPUよりもはるか高速にデータを処理できるようになります。どの GPUを選択したら良いのか、どのくらいの実行性能が出るのかなどお気軽にお問合わせください。また、ディープラーニング用途でお使いになられるお客様には開発環境などをセットアップ済みでお届けいたします。詳しくは 各種セットアップサービス等のご案内 をご覧いただくか、お問合せフォーム よりお問合わせください。
HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用
ＨＰＣテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。
メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。
完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。
DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50～60%になります。
製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。
通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です。(別途オプション)
各種セットアップサービス等のご案内
ＨＰＣテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。
サポートサービス
標準保証ではセンドバックハードウェア保証１年が付きます。オプションにて３年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア１年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。
製品仕様
| 製品名 | NVIDIA SXM B200 8基搭載 Blackwell GPUサーバ | ||
|---|---|---|---|
| 型番 | HPCT RS10X62P-8GN/AP | ||
| CPU | ・Dual Socket BR (LGA-7529) ・Intel Xeon 6900 series processors with P-cores ・Up to 128C/256T; Up to 504MB Cache per CPU ・Supports up to 500W TDP CPUs (Air Cooled) |
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| GPU | Max GPU Count | ・8 onboard GPUs | |
| Supported GPU | ・NVIDIA SXM: HGX B200 8-GPU (180GB) | ||
| CPU-GPU Interconnect | ・PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect | ||
| GPU-GPU Interconnect | ・NVIDIA NVLink with NVSwitch | ||
| System Memory | Memory | ・Slot Count: 24 DIMM slots ・Max Memory (1DPC): Up to 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM ・Max Memory (1DPC): Up to 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM |
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| Memory Voltage | ・1.1 V | ||
| On-Board Devices | Chipset | ・System on Chip | |
| Network Controllers | ・2 RJ45 10GbE with Intel X710 | ||
| Input / Output | LAN | ・1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port | |
| USB | ・2 USB 3.0 ports(rear) | ||
| Video | ・1 VGA port | ||
| TPM | ・1 TPM header | ||
| System BIOS | BIOS Type | ・AMI 64MB UEFI | |
| Management | Software | ・SuperCloud Composer ・Supermicro Server Manager (SSM) ・Super Diagnostics Offline (SDO) ・Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ・SuperServer Automation Assistant (SAA) New! |
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| Power Configurations | ・Power-on mode for AC power recovery ・ACPI Power Management |
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| Security | Hardware | ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ・Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant |
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| Features | ・Cryptographically Signed Firmware ・Secure Boot ・Secure Firmware Updates ・Automatic Firmware Recovery ・Supply Chain Security: Remote Attestation ・Runtime BMC Protections ・System Lockdown |
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| Form Factor | ・10U Rackmount | ||
| Dimensions | Width | ・449mm | |
| Height | ・438.8mm | ||
| Depth | ・843.28mm | ||
| Weight | ・Gross Weight: 155kg | ||
| Front Panel | Buttons | ・Power On/Off ・UID/ Reset button |
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| LEDs | ・HDD activity ・Network activity LEDs ・System information (overheat/UID) ・UID |
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| Expansion Slots | PCI-Express (PCIe) Configuration | Default ・10 PCIe 5.0 x16 LP slots ・2 PCIe 5.0 x16 FHHL slots |
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| Drive Bays / Storage |
Drive Bays Configuration | Default: Total 10 bays 10 front hot-swap 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays |
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| M.2 | ・2 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe slots (M-key 2280/22110) | ||
| System Cooling | Fans | ・15 counter-rotating 80x80x80mm Fan(s) ・4 counter-rotating 60x60x56mm Fan(s) |
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| Air Shroud | ・1 Air Shrouds | ||
| Power Supply | ・6x 5250W Redundant (3 + 3) power supplies
AC Input |
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| Operating Environment / Compliance | Environmental Spec. | ・Operating Temperature: 10°C ~ 25°C | |
| 保証期間 | ・標準1年センドバック (3年センドバック及びオンサイトサポートオプション) |
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| OS |
標準 オプション 特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。 |
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【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。
弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。