HPCT RS1X61P-NVMe/AP
1CPU / NVMe SSD 搭載
1U Flagship Performance Server
- 1CPU
- Intel Xeon 6 Series
- CPU up to 128 cores
- Memory up to 1.5TB
- 8BAY
- NVMe SSD
- PCI-E 5.0
- GPU
HPCT RS1X61P-NVMe/AP は Intel Xeon 6900 Series（P-Core）を１基搭載し、高速ストレージ NVMe SSD に対応した高性能サーバです。 メモリは最大1536GB（DDR5-6400）まで搭載でき、管理ノードや計算サーバ、GPU にも対応していますので エントリー GPU サーバとしても使える汎用性の高い 1U ラックマウントサーバです。サーバラックや無停電電源装置、ドロワーなどの周辺機器もまとめてご提案をさせていただきますのでお気軽にご相談ください。また、導入後すぐに稼働できるよう HPC テック セットアップサービスをご利用ください。
HPCT RS1X61P-NVMe/AP 特徴
- 1U ラックマウント
- Intel Xeon 6900 Series with P-Core（開発コード名：Granite Rapids-AP ）を1基搭載
【最大128コア】（※ Supports up to 500W TDP CPUs） - DDR5-6400 を 12基搭載【最大1536GB】
- DDR5-8800 MRDIMM 対応
- GPU 搭載可
- 2.5 インチ Hot-Swap NVMe/SATA/SAS 8ベイ
（オプション：12ベイまで拡張可） - M.2 NVMe 2スロット搭載
- Advanced I/O Module 1ポート、IPMI 1ポート搭載
- 2x 1200W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) Power Supplies
Intel Xeon 6 family
- CPU当たり最大128コア（256スレッド）
- CPU当たり最大500W
- 1～2ソケット構成のサーバ
- 12チャネルのメモリ
- 最大6,400MT/sのDDR5
- 最大8,800MT/sのMRDIMM
- PCIe 5.0最大96レーン
NVIDIA GPU 搭載
NVIDIA GPUを使用することで、最も要求の厳しい HPCやハイパースケール データセンターのワークロードを高速化できます。幅広い用途において、従来の CPUよりもはるか高速にデータを処理できるようになります。どの GPUを選択したら良いのか、どのくらいの実行性能が出るのかなどお気軽にお問合わせください。また、ディープラーニング用途でお使いになられるお客様には開発環境などをセットアップ済みでお届けいたします。詳しくは 各種セットアップサービス等のご案内 をご覧いただくか、お問合せフォーム よりお問合わせください。
HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用
ＨＰＣテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。
メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。
完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。
DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50～60%になります。
製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。
通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です。(別途オプション)
各種セットアップサービス等のご案内
ＨＰＣテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。
製品仕様
| 製品名 | 1U 1CPU 高性能サーバ NVMe SSD 搭載モデル |
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|---|---|---|---|
| 型番 | HPCT RS1X61P-NVMe/AP | ||
| CPU | ・Single Socket BR (LGA-7529) ・Intel Xeon 6900 series processors with P-cores ・Up to 128C/256T; Up to 504MB Cache ・Supports up to 500W TDP CPUs (Air Cooled) |
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| GPU | Max GPU Count | ・Up to 1 double-width or 2 single-width GPUs | |
| CPU-GPU Interconnect | ・PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect | ||
| System Memory | Memory | ・Slot Count : 12 DIMM slots ・Max Memory (1DPC): Up to 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM ・Max Memory (1DPC): Up to 1.5TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM |
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| Memory Voltage | ・1.1 V | ||
| On-Board Devices | NVMe | ・NVMe; RAID 0/1/5/10 support (Intel VROC RAID key required) | |
| Chipset | ・System on Chip | ||
| Network Controllers | ・Via AIOM | ||
| Input / Output | LAN | ・1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port | |
| USB | ・2 USB 3.2 Gen1 ports(Rear) ・1 USB 3.2 Gen1 port(Front) |
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| Video | ・1 VGA port | ||
| System BIOS | BIOS Type | ・AMI 64MB SPI Flash | |
| Management | Software | ・SuperCloud Composer ・Supermicro Server Manager (SSM) ・Super Diagnostics Offline (SDO) ・Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ・SuperServer Automation Assistant (SAA) New! |
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| Power Configurations | ・Power-on mode for AC power recovery ・ACPI Power Management |
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| Security | Hardware | ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ・Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant |
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| Features | ・Cryptographically Signed Firmware ・Secure Boot ・Secure Firmware Updates ・Automatic Firmware Recovery ・Supply Chain Security: Remote Attestation ・Runtime BMC Protections ・System Lockdown |
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| Form Factor | ・1U Rackmount | ||
| Dimensions | Width | ・437mm | |
| Height | ・43mm | ||
| Depth | ・778.7mm | ||
| Weight | ・Gross Weight : 18.8 kg | ||
| Front Panel | Buttons | ・Power On/Off ・UID button |
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| LEDs | ・HDD activity ・LAN1 activity ・Power status ・System information |
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| Expansion Slots | PCI-Express | Default ・1 PCIe 5.0 x16 FHHL slot ・1 PCIe 5.0 x16 FHFL slot ・1 PCIe 5.0 x16 AIOM slot (OCP 3.0 compatible) ・1 PCIe 5.0 x8 FHFL slot |
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| Drive Bays / Storage |
Drive Bays Configuration | Default : Total 8 bays ・8 front hot-swap 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* drive bays Option A : Total 12 bays |
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| M.2 | ・2 M.2 NVMe slots (M-key 2280/22110/25110; VROC required for RAID) | ||
| System Cooling | Fans | ・8 counter-rotating 40x40x56mm Fan(s) | |
| Power Supply | ・2x 1200W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) power supplies
AC Input |
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| Operating Environment / Compliance | Environmental Spec. | ・Operating Temperature: 10°C ~ 25°C | |
| 保証期間 | ・標準1年センドバック (3年センドバック及びオンサイトサポートオプション) |
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| OS |
標準 オプション 特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。 |
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【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。
弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。