HPCT RS2X62P-4GP/AP

2CPU MAX 4GPU
2U High-End Server
- 2CPU
- Intel Xeon 6 Series
- CPU up to 256 cores
- Memory up to 3TB
- 8BAY
- NVMe 2.5"
- NVMe M.2
- MAX 4GPU
HPCT RS2X62P-4GP/AP は GPUを最大 4基搭載する事ができる GPUサーバです。 Intel Xeon 6900 Series(P-Core)を2基搭載し、ストレージはホットスワップ 2.5″ NVMe / SAS / SATA に対応した高性能 GPUサーバです。 メモリは最大3072GB(DDR5-6400)まで搭載でき、Artificial Intelligence から HPC、GPUを使ったアプリケーションまで幅広く使えるます。サーバラックや無停電電源装置、ドロワーなどの周辺機器もまとめてご提案をさせていただきますのでお気軽にご相談ください。また、導入後すぐに稼働できるよう HPC テック セットアップサービスをご利用ください。
詳しくは営業担当まで。
HPCT RS2X62P-4GP/AP 特徴
- 2U ラックマウント
- NVIDIA GPUを最大4基まで搭載可
- Intel Xeon 6900 Series with P-Core(開発コード名:Granite Rapids-AP )を2基搭載
【最大256コア】(※ Supports up to 500W TDP CPUs) - DDR5-6400 24基搭載【最大3072GB】
- DDR5-8800 MRDIMM 対応
- ホットスワップ 2.5 インチ NVMe/SATA/SAS 8ベイ搭載
(オプション:12ベイまで拡張可) - CXL 対応 Up to 4 CXL 2.0 x16/x8 devices
- Advanced I/O Module 2ポート、IPMI 1ポート搭載
- 2x 2600W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) Hot-plug power supplies
GPUを搭載する場合、環境温度に注意(25℃ 推奨)
Intel Xeon 6 family
- CPU当たり最大128コア(256スレッド)
- CPU当たり最大500W
- 1~2ソケット構成のサーバ
- 12チャネルのメモリ
- 最大6,400MT/sのDDR5
- 最大8,800MT/sのMRDIMM
- PCIe 5.0最大96レーン
NVIDIA GPU 搭載
NVIDIA GPUを使用することで、最も要求の厳しい HPCやハイパースケール データセンターのワークロードを高速化できます。幅広い用途において、従来の CPUよりもはるか高速にデータを処理できるようになります。どの GPUを選択したら良いのか、どのくらいの実行性能が出るのかなどお気軽にお問合わせください。また、ディープラーニング用途でお使いになられるお客様には開発環境などをセットアップ済みでお届けいたします。詳しくは 各種セットアップサービス等のご案内 をご覧いただくか、お問合せフォーム よりお問合わせください。
HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用
HPCテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。
メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。
完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。
DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50~60%になります。
製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。
通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です。(別途オプション)
各種セットアップサービス等のご案内
HPCテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。
サポートサービス
標準保証ではセンドバックハードウェア保証1年が付きます。オプションにて3年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア1年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。
製品仕様
製品名 | 2U 2CPU 4GPU ハイエンドサーバ | ||
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型番 | HPCT RS2X62P-4GP/AP | ||
CPU | ・Dual Socket BR (LGA-7529) ・Intel Xeon 6900 series processors with P-cores ・Up to 128C/256T; Up to 504MB Cache per CPU ・Supports up to 500W TDP CPUs (Air Cooled) |
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GPU | Max GPU Count | ・Up to 4 double-width or 4 single-width GPUs | |
CPU-GPU Interconnect | ・PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect | ||
System Memory | Memory | ・Slot Count: 24 DIMM slots ・Max Memory (1DPC): Up to 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM ・Max Memory (1DPC): Up to 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM |
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Memory Voltage | ・1.1 V | ||
On-Board Devices | NVMe | ・NVMe; RAID 0/1/5/10 support(Intel VROC RAID key required) | |
Chipset | ・System on Chip | ||
Network Controllers | ・Via AIOM | ||
Input / Output | LAN | ・1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port | |
USB | ・2 USB 3.0 ports(rear) | ||
Video | ・1 VGA port | ||
System BIOS | BIOS Type | ・AMI 64MB SPI Flash | |
Management | Software | ・SuperCloud Composer ・Supermicro Server Manager (SSM) ・Super Diagnostics Offline (SDO) ・Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ・SuperServer Automation Assistant (SAA) New! |
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Power Configurations | ・Power-on mode for AC power recovery ・ACPI Power Management |
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Security | Hardware | ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ・Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant |
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Features | ・Cryptographically Signed Firmware ・Secure Boot ・Secure Firmware Updates ・Automatic Firmware Recovery ・Supply Chain Security: Remote Attestation ・Runtime BMC Protections ・System Lockdown |
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Form Factor | ・2U Rackmount | ||
Dimensions | Width | ・437mm | |
Height | ・88.9mm | ||
Depth | ・806.2mm | ||
Weight | ・Gross Weight: 34kg | ||
Front Panel | Buttons | ・Power On/Off ・UID button |
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LEDs | ・HDD activity ・LAN1 activity ・Power status ・System information |
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Expansion Slots | PCI-Express (PCIe) Configuration | Option A* ・4 PCIe 5.0 x16 FH/10.5"L double-width slots ・2 PCIe 5.0 x16 AIOM slots (OCP 3.0 compatible) Option B* (*Requires additional parts, please see the optional parts list for details. For more details on PCIe slot configuration options, please refer to the system callout images above.) |
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CXL Support | ・Up to 4 CXL 2.0 x16/x8 devices | ||
Drive Bays / Storage |
Drive Bays Configuration | Default: Total 8 bays ・8 front hot-swap 2.5" NVMe*/SAS*/SATA* drive bays Option A: Total 16 bays Option B: Total 24 bays (*NVMe/SAS/SATA support may require additional storage controller and/or |
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M.2 | ・2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe slots (M-key 2280/22110) | ||
System Cooling | Fans | ・6 counter-rotating 60x60x56mm Fan(s) | |
Air Shroud | ・2 Air Shrouds | ||
Power Supply | ・2x 2600W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) Hot-plug power supplies
AC Input |
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Operating Environment / Compliance | Environmental Spec. | ・Operating Temperature: 10°C ~ 25°C | |
保証期間 | ・標準1年センドバック (3年センドバック及びオンサイトサポートオプション) |
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OS |
標準 オプション 特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。 |
【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。
弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。